Die elastischen Super Soft Gap Filler werden zwischen Wärmequelle und Kühlkörper gequetscht, um den thermischen Kontakt herzustellen.
Gap Filler – elastisch, plastisch oder dispensierbar
Putty Type Gap Filler von Fujipoly lassen sich plastisch verformen. Sie bieten eine herausragende Wärmeleitfähigkeit von bis zu 17 Watt pro Meter und Kelvin.
Die plastischen Gap Filler umschließen die Wärmequelle, ohne einen Gegendruck auszuüben.
Die Form-in-Place Gap Filler von Fujipoly können automatisch dispensiert werden. Sie ersetzen die klassischen Wärmeleitpasten.
Die dispensierbaren Gap Filler verfügen über eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 5 W/(m·K). Sie behalten ihre Materialeigenschaften über einen sehr langen Zeitraum.
Fujipoly fertigt auch silikonfreie Gap Filler sowie Produkte, die elektromagnetische Störfelder absorbieren.
Supersoft Gap Filler – die Elastischen
Supersoft Gap Filler bestehen aus weichen elastischen Materialien, die einen spezifizierten Bereich an Wärmeleitfähigkeit abdecken. In der Anwendung wird das Gap Filler Pad zwischen Wärmequelle und Kühlkörper eingelegt und mit einer mechanischen Vorrichtung gequetscht, um den thermischen Kontakt herzustellen.
Bezüglich des Aufbaus werden diese Typen unterschieden:
- Plain Type
- Plain Type mit Gewebeverstärkung
- Plain Type mit gehärteter Oberfläche
- Plain Type mit gehärteter Oberfläche und Gewebeverstärkung
Technische Daten der Fujipoly Gap Filler im PDF ansehen:
Standard Gap Filler Pads: 1,3 bis 6,0 W/(m·K)
High Performance Gap Filler Pads: 6,2 bis 17,0 W/(m·K)
Plastische Gap Filler – Putty Type
Für bestimmte Schaltungen und PCB-Konstruktionen ist es wichtig, keinen Gegendruck zu erzeugen. Diese Anforderung erfüllen die plastischen Putty Type Gap Filler von Fujipoly. Das leicht formbare Material wird in der gewünschten Größe geschnitten und auf die zu kühlenden Elemente gedrückt, bis es diese umschließt.
Bezüglich des Aufbaus werden diese Typen unterschieden:
- Plain Type
- Plain Type mit Aluminiumbeschichtung
Technische Daten der Putty Type Gap Filler im PDF ansehen:
Materialstärke: 1,5 bis 2,5 mm, Wärmeleitfähigkeit: 4,5 bis 11 W/(m·K)
Materialstärke: 0,11 bis 0,5 mm, Wärmeleitfähigkeit: 6,6 bis 17 W/(m·K)
Dispensierbare Gap Filler – Form in Place
Die Form-in-Place Gap Filler können mit automatischen Dispensieranlagen aufgetragen werden. Damit kann der Materialauftrag optimal dosiert werden. In ihrer Viskosität gleichen sie den klassischen Wärmeleitpasten, behalten aber ihre Materialeigenschaften für lange Zeit.
Technische Daten der Dispensierbaren Gap Filler im PDF ansehen:
Form-in-Place Gap Filler mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,5 bis 5 W/(m·K)
Gap Filler – Wärmeabfuhr ohne Lücken
Gap Filler verbinden die Wärmequelle (zum Beispiel einen Prozessor) mit dem Kühlkörper. Lücken, die durch Unebenheiten der Oberflächen oder die Konstruktion selbst entstehen, können komplett ausgefüllt werden.
Die elastischen Supersoft Gap Filler und die plastischen Gap Filler (Putty Type) werden im Format 200 × 300 mm geliefert, unterteilt in Pads der gewünschten Größe. Montiert werden die Pads in der Regel per Hand. Hingegen können dispensierbare Gap Filler automatisch appliziert werden, die Materialstärke ist frei dosierbar. Diese Form-in-Place Gap Filler ersetzen die klassischen Wärmeleitpasten, da sie ihre Materialeigenschaften über lange Zeiträume behalten – und das bei einer besseren Wärmeleitfähigkeit.
Der von uns vertretende Hersteller Fujipoly zählt mit seiner SARCON-Linie zu den Technologieführern weltweit. Zu den Besonderheiten in Fujipolys Produktlinie gehören auch silikonfreie Gap Filler sowie Produkte, die elektromagnetische Störfelder absorbieren.